火球LCT電路板維修經驗
換上好的飛利浦芯片后還是不轉是維修火球電路板比較常見的問題。

一：焊接不當，有的腳接觸不良，可用烙鐵加焊。
    但最好是吹芯片時先加上松香水或松香膏
二：排阻燒壞，可用萬用表檢查對其電阻值，為0.X歐,不是這壞了。換！
三：芯片的56，57腳的電路板上的接點已經燒爛。需外接線連接。
四：電機接口旁邊的放電三極管擊穿或接50-70腳邊的元件掉了或壞了。
    但這一般是轉不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒數1-3是控制驅動芯片轉的，接觸不良也不轉。
六：接口的腳接在一起，特別是1-2腳。
七：*上盤還是閃十下的，8V電壓沒有或磁頭控制芯片壞或沒有電壓輸入
八：*上盤還是閃五下的，緩存接觸不良或壞了
九：如上都不行，那[轉帖]硬盤電路板測試及維修技巧
一、常規檢查。

①首先檢查CMOS SETUP是否丟失了硬盤配置信息。測量主板上COMS RAM電路是否為電池有故障，或元器件（如二極管、三極管、電阻、電容等）損壞能原因而CMOS中的硬盤配置參數出錯。
②通過加電自測，若屏幕顯示錯誤信息“1701”或“Hard Disk Error”，說明硬盤確實有故障。但也可能是硬盤適配卡未插好、或者硬盤與硬盤適配器的插接處未插好、或者硬盤適配器有故障等。
③關機，拆開機蓋，測+5V、+12V電源是否正常，電源盒風機是否轉動。以此來判斷是否外電路缺電。
④檢查信號電纜線，插頭與硬盤適配卡是否插好，有無插反或接觸不良。可嘗試交換一些電纜插頭試一下。
⑤采用“替代法”來確定故障部件。找一塊好硬盤適配卡（或多功能卡）與該硬盤適配卡比較，判斷是硬盤適配卡還是硬盤驅動器本身有問題。 
⑥觀察步進電機端止檔銷是否卡死，如卡死，用手撥回起始位置。
以上幾個步驟，用戶需要仔細檢查、測試、分析，找出壞的元器件進行修理，或者更換硬盤適配卡。
經以上的處理后，只要不是硬盤盤體本身損壞，僅僅是一般性的接插件的接觸不良或外電路故障則多數能夠迅速排除。

二、測電阻法

該測量方法一般是用萬用表的電阻檔測量部件或元件的內阻，根據其阻值的大小或通斷情況，分析電路中的故障原因。一般元器件或部件的輸入引腳和輸出引腳對地或對電源都有一定的內阻，用普通萬用表測量，有很多情況都會出現正向電阻小，反向電阻大的情況。一般正向阻值在幾十歐姆至100歐姆左右，而反向電阻多在數百歐姆以上。但正向電阻決不會等于0或接近0，反向電阻也不會無窮大，否則就應懷疑管腳是否有短路或開路的情況。當斷定硬盤子系統的故障是在某一板卡或幾塊芯片時，則可用電阻法進行查找。關機停電，然后測量器件或板卡的通斷、開路短路、阻值大小等，以此來判斷故障點。若測量硬盤的步進電機繞組的直流電阻為24歐，則符合標稱值為正常；10歐左右為局部短路；0歐或幾歐為繞組短路燒毀。
硬盤驅動器的扁平電纜信號線常用通斷法進行測量。硬盤的電源線既可拔下單測也可在線并測其對地阻；如果無窮大，則為斷路；如果阻值小于10歐，則應懷疑局部短路。
1、硬盤故障分析與處理步驟 下面僅簡要介紹物理故障的分析與一般的處理步驟： 短路，需做進一步的檢查。

三、測電壓法 

該測量方法是在加電情況下，用萬用表測量部件或元件的各管腳之間對地的電壓大小，并將其與邏輯圖或其它參考點的正常電壓值進行比較。若電壓值與正常參考值之間相差較大，則該部件或元件有故障；若電壓正常，說明該部分完好，可轉入對其它部件或元件的測試。一般硬盤電源與軟盤插線一樣，四個線頭分別為+12V、+5V、-5V和地線。硬盤步進電機額定電壓為+12V。硬盤啟動時電流大，當電源穩壓不良時（電壓從12V下降到10.5V），會造成轉速不穩或啟動困難。 
Ⅰ/O通道系統板擴展槽上的電源電壓為+12V、-12V、+5V和-5V。板上信號電壓的高電平應大于2.5V，低電平應小于0.5V。硬盤驅動器插頭、插座按照引腳的排列都有一份電壓表，高電平在2.5-3.0V之間。若高電平輸出小于3V，低電平輸出大于0.6V即為故障電平。邏輯電平的測量可用示波器測量或者用邏輯筆估算。

四、測電流法

如果有局部短路現象，則短路元件會升溫發熱并可能引起保險絲熔斷。將萬用表串入故障線路，核對電流是否超過正常值。硬盤驅動器適配卡上的芯片短路會導致系統析負載電流加大，驅動電機短路或驅動器短路會導致主機電源故障。硬盤電源+12V的工作電流應為1.1A左右。當硬盤驅動器負載電流加大時，會使硬盤啟動時好時壞。電機短路或負載過流輕則保險熔斷，重則導致電源塊、開關調整管損壞。在加大電流回路中可串入流假負載進行測量。如有保險的線路，則可斷開保險管一頭將表串入進行測量。在印刷板上的某芯片的電源線，可用刻刀或鋼鋸條割斷銅泊引線串入萬用表測量。電機插頭、電源插頭可從卡口里將電源線起出來串入表測量。 

只能懷疑主芯片有問題了，換換看，不過要 

我相信不僅盤片是在不持續的溫度下運轉，芯片也一樣---—更確切的說，是位于驅動器的底部，外部可見的電路板上的處理器芯片，如上圖所示（芯片在其最右邊）。如果你沒有給這個持續高溫的芯片保持足夠降溫的話，它就會紊亂和不穩定，如果沒有得到降溫而繼續運轉，就很可能報廢。我沒有對此正反推理論證，但這很可能就是死亡滴嗒的原因？當驅動器出錯或者將要出錯時，就會產生聲音。

更換硬盤驅動器（HDD）電路板，希望數據不要全部丟失！

　　在來自澳大利亞網站Overclockers Melbourne的Jarrod Mast的幫助下，我們已經證實，用另一個運轉的75GXP驅動器的一個嚴格相同模式的相同電路板來更換IBM 40GB 75GXP電路板（當它被大量定期訪問和高溫運轉時，從而更換控制器芯片）解決這個問題，至少可以實現數據訪問，如果盤片還完整的話。這就意味著你仍有可能訪問到你重要的數據。

　　請注意我們并沒有簽訂此類的協議或推薦它，我們對此不作承諾。如果你想嘗試的話，最好讓確切知道如何去診斷的專業人士去做。在力所能及的范圍內，當我有一個多余的相同的驅動器正好和我的出錯硬盤相匹配時，我自己并不去替換它，很簡單的事實，我還沒有資格這么做。

冷卻？多么獨特！

　　讓我給你一個冷卻問題的例子。我以前說過，我有兩個60GXP 60GB驅動器。一個被永久的裝在可移動的HDD架上，只配有驅動器的冷卻設備。另一方面，另一個60GXP 60GB驅動器被裝在我的軟盤驅動器之上的兩個彎槽里，沒有驅動器冷卻設備。沒有任何冷卻設備的驅動器在它開始使用的一個月后失敗，而且它并沒有作為我的主盤。死亡滴嗒？最近，這種聲音在我每次啟動驅動器失敗時，便一直縈繞著我，沒有任何基于軟件的東西可以補救這個問題。

　　過去，像來自Seagate, Maxtor 和甚至更老的IBM公司的驅動器我都沒有用過冷卻設備，也沒有發現有用的必要-----它們有的是速度很慢的5,400RPM 和 7,200RPM驅動器，也沒有與多余熱量相關的任何問題的發生。這樣說，看起來新一代的60GXP 和75GXP驅動器需要在它周圍至少有一些冷卻設備，并且有流動的空氣以保證它的穩定運轉；我建議至少在驅動器下流動的空氣要暢通于芯片集。但是，HDD制冷器將會是很有挑戰性的一種發展方向，也是我們大力推薦的-----來自CoolerGuys網站其中一欄的這方面的信息要充足的多。

　　值得注意的是，IBM在他們的網站上大量的60GXP 或75GXP驅動器安裝指導手冊上不止一次建議和提到，這些驅動器所需的冷卻器與任何附加冷卻器大不相同。

　　這真的引起高度的關注。不是生產的所有ATX主板的機箱，都有足夠的降溫設備保持這些強熱的IBM驅動器在相當冷的環境中運轉，這不是一語雙關。記住，并不是所有的電腦商店和相關的零售商為了他們的顧客要接受這個事實：需要在他們的機箱內用HDD冷卻器或者附加的制冷設備去支持IBM驅動器。我們特別請求基于系統設計的AMD Athlon公司，他們的機箱做的像個烤箱（不帶機箱風扇），相對于較大的機箱，這種中塔式的機箱將所有元件壓縮在內，空氣流動大大的降低。IBM必須在更多的受害人提出之前，就這個問題發表言論。

冷 凍 噴 射（FREEZE SPRAY）試 驗

當前位置： 首頁/硬盤維修部

什么樣的“壞硬盤”可修復

通常我們可以修復的“壞硬盤”有幾種情況：  

　　1、引導出錯，不能正常啟動的。這種情況未必是“壞”，通常清除MBR，再重新分區就有70%好。如若不行，應歸入第三類。  

　　2、可正常分區，可格式化，但掃描發現有“B”標記的，也就是通常所說的“出壞道

”。這里可不分“物理壞道”或“邏輯壞道”，“B”數量少的話(少于100個)，基本上有80%可以修復為“好硬盤”。這種情況出需用一些通用的維修軟件就可以解決。  

　　3、不可正常分區，或分區完后格式化不了。這種情況要用到專業維修軟件，視不同的牌子，修復率不同。一般達到50%左右。  

　　4、通電后不轉。這種情況一般是電路板故障，換掉電路板IC或整個電路板換掉即可。起轉后視不同情況另做處理，60%以上是全好了，但有部分可能同時還有其他幾類故障。  

　　5、自檢聲正常，BIOS認不到盤。這是多種可能原因造成，如果是電路板接口問題則修電路板；如果是硬盤進入內部保護模式，則需用專業軟件切換。Fujitsu硬盤出這種問題較多，修復率約90%。  

　　6、通電后磁頭聲敲擊不止。這種情況多是因為磁頭損壞，但也有不是磁頭損壞的。前者若非挽救數據就不必要更換磁頭修復，而后者還有50%機會可以挽救。  

　　7、通電后噪音大。除了少部分可以通過校正主軸解決外，一般不修。  

　　8、遺忘密碼。大部分的硬盤可以設密碼保護，如不慎忘記密碼，是極難解開的。不過辦法還是有的，大部分牌子硬盤都可以用專業軟件去除密碼保護。  

　　另外，有些硬盤受破壞嚴重，壞扇區太多(有的盤不可超過3000，有的則不可超過8000，有些卻允許超過10000)，解決辦法是切除有問題的磁頭，或降低容量，同時更改型號，也算是一個可用的“好硬盤”。這樣可以大大提高修復率！  

　　那么，修后的“好硬盤”與未修過的硬盤有何區別？答曰：對用戶來說感覺不到任何區別，非專業人士看不出區別！因為用的就是廠家技術來修復，廠家技術員也未必看得出區別所在！  

                                                                   青島PC 維修部www.qingdaopc.com

                                                                      2003-07-10

　　為這個項目， 我在Dick Smith Electronics（在澳大利亞全國很流行的電器商店）買了一聽250克的FREEZE SPRAY，只花了我大約16澳元。目的在于試圖保持控制器芯片在冰點以下冷卻，所有的記錄表明這個溫度大概在零下五十攝氏度附近。

　　我想這會是一個很有趣的團體惡作劇。想象一下，到處亂走，向別人脖子后面噴射，看著他們跳起來！孩子不在研究范圍之內！可能真的應該在警告一次，包括我自己…；）

　　FREEZE SPRAY 是一種非傳導性的材料，設計用來直接噴射到電子器械上，像一些母板和電視機內部，去探測出錯的芯片和電路。不能解凍的芯片就有故障。如果可以看見芯片上結霜的的“白色外罩”在芯片上蒸發，他們可以運轉時變熱，這就說明這些芯片是有效的。

　　在我的試驗里，我們這里所談及的控制器芯片是解凍速度最快的，這就證明它是運轉變得最熱的一個。這里有一張圖片就是我們正在談到的......

　　我試著在我出現故障的IBM驅動器控制器芯片實現一下，但沒有任何幫助。結果恰恰是反效的。驅動器不能再啟動了。因此，它沒說一生就走了，我高度建議每一個人都避免這種方法。我將要用我的一個正在工作的IBM 60GM驅動器去替換壞了的HDD驅動器的電路板。很不幸，這種冷卻的方法在高溫下不能維持幾個小時，它能帶來一種更新更安靜的CPU冷卻技術的方法嗎？

結 論

　　這篇文章的目的就是提高對IBM Deskstar 60GXP和75GXP出現問題（這些問題在文中我已經解釋過了）的廣泛注意。

　　我個人希望鼓勵IBM更新他們的安裝指導手冊，包括我們已經證明的散熱器都是這些驅動器穩定運轉所必需的。除此之外，IBM還應該開一個新聞發布會，以降低更少的受害人。

　編者按：我希望每個人都能欣賞到這篇短文；它沒有寫成一篇關于硬盤驅動器如何工作的長篇大論，只是為了想單純的給人們一種警告。如果你是60GXP 或 75GXP驅動器的用戶，我強烈建議你在它壞掉之前趕快給他們采取一些冷卻措施。

說 明

　　近幾個月來，IBM生產的基于Deskstar 80GXP 和 75CXP（以及可能更老類型）硬盤驅動器頻頻導致實質性的失敗以及數據丟失。最近我自己就遇到了這樣的問題。這導致一系列的RMA(硬件服務)，很頭疼，對于這種情況，顧客是不會高興滿意的。必須采取點措施了，人們需要知道到底發生了什么；這是他們應有的權利，你同意我的觀點嗎？

　　誰有那么多時間和金錢去支付昂貴的數據恢復公司去修理你的硬盤驅動器呢？可是絕大多數用戶別無原則。

　　閱讀這個非技術性文章，會解釋所有遇到的問題？我將為此提出可能的原因及解決方法？

　　我最好強調這只是我個人的信念，我們沒有可提供工業設備去證實這些。

什 么 問 題 ？

　　據HEXUS網站UK推測這個問題與巨磁阻（GMR）有關？當然，不僅僅是因為這一個問題，你會在下面的文章中發現我更多的想法。AnandTech網站有一份FAQ（常見問題解答）對這個問題也推測是相同的原因，只是解釋的更完善些。GMR磁頭技術為75GXP提供了極好的性能，也使它成為唯一致命的弱點。由于數據得到更精密的壓縮，沒有錯誤產生的空間。在正常的運作中，由于硬盤盤片在旋轉中的摩擦導致驅動器溫度上升，如果盤片足夠光滑，在7200RMP的速度下旋轉就可以產生熱。另外，電動機和各種用來控制驅動的芯片都可以生熱。我們在學校學習的時候，都知道熱量可以導致金屬膨脹。驅動器上的盤片也不例外。驅動器生產商知道這個問題，在芯片設計時，考慮到了芯片膨脹。驅動頭因而會調整自己以確保讀寫在正確的位置。

　　如果是75GXP硬盤，問題便不會時常發生。有些變化，例如盤片的不平均受熱，會使驅動器紊亂。數據常常被記錄在一個地方，但不是驅動器所期望的地方。因此，當驅動器轉回來尋找這些數據時，他們并不在那。大的滴答聲，很可能是惡名昭彰“死亡滴答”，就產生于此。這是否需要讀寫頭重新定位，用另一種嘗試去找到這些數據？

　　總而言之，GRM技術在每張盤片上壓縮更多的數據，它的高密度從而降低錯誤產生的空間。一個實際的比方，就象是許多房子要在物理上盡可能擠進一個居住區一樣。這種方式，對房地產開發商來說，有很高的利潤，同樣對于IBM，他們在每張盤片上裝更多的數據，從而使產品成本更加低廉有效。

玻 璃 VS 鋁 盤 片

　　硬盤驅動器將所有數據存儲在所謂的盤片上？大部分驅動器根據盤片的大小，速度和構造來決定容納的盤片數目。盤片看上去很像金屬CD，他們是由鋁制成的，比一般的CD堅固。盤片的涂層主要由鐵氧化物組成的，可以存儲數據的磁介質。現在的硬盤驅動器可能是由玻璃陶瓷復合材料制成，其性能優于鋁制品。首先，這種盤片會更加堅固? 由于它們相對于鋁制盤片更易于加熱，制造者使他們能夠進行更快的無錯的運轉？而且，這種盤片更薄，有更強的抗熱性，因為玻璃不會像鋁一樣在很高的溫度下膨脹或變彎。看來玻璃代替鋁必是今后發展的大趨勢。

　　我相信IBM已經在他們的某些驅動器上使用玻璃盤片技術了，精確的說像10，000RPM速度的硬盤驅動器。我們的調查還顯示20GB的Deskstar GXP硬盤裝有一個玻璃盤片40GB Deskstar GXP有兩個玻璃盤片，60GB Deskstar GXP 有三個玻璃盤片，產生三倍的摩擦熱。可能IBM會為我們證實這些。

應 該 采 取 措 施 了！

　　我迫切呼吁IBM提高注意，不要再對這些顯而易見的問題視而不見，這些問題在過去已被許多文章提出（The Tech Report 在去年8月發布了新聞海報，根據用戶的反饋已經證實）-這很可能會導致你的大公司的破產，這是它自身的問題。

　　現在七巧板已經拚好了。但我和我現在集團公司的CEO討論時，在我問及在我們服務中用到的IBM驅動器時，他總是對我的懷疑給與堅決的否定。Jason Detar, Elite Internet Communications 的CEO，告訴我他們過去用過的較新的IBM驅動器也有問題，并且聽說別的集團公司也遇到過同樣的問題，如此，為何不找出針對IBM問題的解決方案呢？解決這個問題可能是我所做過的最英明的決定了。

巨磁阻（GMR）---這個問題的唯一原因？

　　但愿這不是事實。IBM的巨磁阻方法沒能使IBM和他的工程師們向更好的方向發展，

　　但我不認為唯獨這個問題是產生“死亡滴嗒”，出錯和高頻的驅動失敗的唯一原因？讓我來解釋......

　　在我和其他使用IBM 60GXP 和75GXP驅動器也遇到相同問題的用戶討論到我提出的問題后-------我堅決相信，問題的根本是冷卻的缺乏和這些來自IBM最新的驅動器的運轉使的溫度如此之高的事實？出于所有技術的考慮，我們知道有關電的一切事物只要變熱，它的可靠性將會大大的降低。你一聽到你的硬盤驅動器開始滴嗒，或者有奇怪的文件出錯，或發出奇怪的聲音，你就要馬上為最壞的事情做準備，這是極為重要的？著手備份盡可能多的數據，然后準備和你的硬盤驅動器作戰。

 火球LCT電路板維修經驗

換上好的飛利浦芯片后還是不轉是維修火球電路板比較常見的問題。

一般維修人員都會遇到這樣的問題，現在我把我幾年的修板經驗交流出來。

一：焊接不當，有的腳接觸不良，可用烙鐵加焊。

    但最好是吹芯片時先加上松香水或松香膏

二：排阻燒壞，可用萬用表檢查對其電阻值，為0.X歐,不是這壞了。換！

三：芯片的56，57腳的電路板上的接點已經燒爛。需外接線連接。

四：電機接口旁邊的放電三極管擊穿或接50-70腳邊的元件掉了或壞了。

    但這一般是轉不起的故障。

五：主芯片的1-3或倒數1-3是控制驅動芯片轉的，接觸不良也不轉。

六：接口的腳接在一起，特別是1-2腳。

七：上盤還是閃十下的，8V電壓沒有或磁頭控制芯片壞或沒有電壓輸入

八：上盤還是閃五下的，緩存接觸不良或壞了

九：如上都不行，那只能懷疑主芯片有問題了，換換看，不過要很高的焊接技術哦。

 火球LM系列電路板的維修經驗

火球電路板LM系列的有LM，KA，KX型號，LM的芯片的發熱量也很高的，工作電壓也高，供電也復雜點。芯片設計我個人認為也算可以了，雖然也會燒，但沒有飛利浦的快壞。電路板是設計不錯的，驅動芯片壞了，旁邊的元件也就受苦了！！！！驅動芯片壞了的話，會產生其他的元件燒壞，它壞了的話，會壞的元件有：三個22歐電阻也會壞，但電阻壞了，很難找得到替換的，根據并聯電阻法，得出三個電阻并聯后為6.7歐可用一個1/8W的電阻替換，線圈也會容易爛，也難找得到替換的，可用LE板上兩個電感換上。

一：指示燈長亮，主芯片壞。

二：上芯片打盤，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。

三：盤轉后指示燈熄燈，為緩存不良。

四：指示燈不亮，板上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅動芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。

五：指示燈亮一下，不轉，驅動芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。

六：指示燈亮五下，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。

七：一切正常，包括硬盤的尋道的聲音也正常而主板找不到盤為主芯片壞。也要注意主芯片通往IDE口的電阻是否已壞。

 回復：火球LM系列電路板的維修經驗

LM板我修得多，對于尋道不認這個問題一般就是這樣解決。

但也有點板把主芯片和接口旁邊的電阻和接口換了也不認，唉！沒有辦法！！！

但也是少數，我想是第三層電路板壞了吧！！！

QT的盤正常自檢之后，就會發一個信號給電路板的主芯片，報告完成。

所以當“完成信號”沒有傳送到主芯片時，指示燈就會常亮！！

原理知道了，影響指示燈長亮的原因就好解決了。如：板和盤沒有接觸好、盤尋道時間長、主芯片工作不正常、接口或主芯片引腳短路、少元件等。

要看是什么板了！！！

pc3000在這幾個模塊上讓人家發現了bug，那其他的呢？

cp主菜單:

C - Просмотр и изменение конфигурации檢查與更改配置

D - Работа с дефектлистом對缺陷表的工作

S – Selfscan表面掃描

T – Тесты測試

V - Процедуры работы с секторами данных對扇區數據工作

Q - Чтение/запись служебки讀/寫系統區

L - Загрузка микрокода из файла-загрузчика

M - Чтение модулей讀出模數

E - Старт/Стоп шпинделя 開始/停止？

Y - Просмотр/модификация адресного пространства процессора

I - Рестарт микропрограммы？？？

P - Вывод паспорта導出身份紀錄

H - список команд命令清單

還沒有完成，以上供參考，不作為最后的定稿

 IDE接口引腳定義表

1、Reset

2、Gnd

3-18、DD線

19、Gnd

20、空

21、DMARQ

22、GND

23、DIOW

24、GND

25、DIOR

26、GND

27、IORDY

28、ALE

29、DMACK

30、GND

31、INTRQ

32、IOCS16

33、DA1

34、PDIAG

35、DA0

36、DA2

37、CXO[size=-1]fx[/size]

38、CSI[size=-1]fx[/size]

39、DASP

40、GND

其中3-18DD線的阻值均相同，33、35和阻值相同

　　曾幾何時，邁拓硬盤幾乎成了高性能、低價格的代名詞，雖然很多人也垂涎IBM及Seagate,但是筆者卻對邁拓“情有獨鐘”。不僅僅是邁拓本身的性價比，更有藍德電子的三年質保，其他硬盤廠家基本為一年質保，而三年質保對部分DIYer來說，那就是救命草，所以筆者在暑假旺季也逮了塊邁拓金鉆六代，這可是當時的搶手貨（現在也一樣）。這塊硬盤可是集眾多優點于一身的呀，只是在夜深人靜的時候，它的缺點便暴露無遺，噪聲太大，這可怎么辦？有一次，看到IBM為其硬盤發布的Feature Tool工具，就是對硬盤進行聲音管理，可惜只對IBM的Deskstar。筆者無奈，只得驅著小貓尋找有關邁拓硬盤聲音管理的工具，果然功夫不負有心人，筆者找到一款AMSET的工具，怎么樣呢？要知后事且聽下面解說。

此軟件是邁拓硬盤Acoustic Management（聲音管理）設置工具，是一款DOS工具，最新的為2001 年9月10日3.2版,下載文件SETACM.EXE是自解壓文件，它包含三個文件: AMSET.EXE、CHIPSET.DRV、AMSET.TXT。這個工具可以讓你控制邁拓硬盤工作時的音量，它按控制程度分為Quiet（安靜的）和Fast（快速的）兩個級別。選擇Quiet后硬盤將進入安靜尋道模式，此時噪聲明顯減小，磁盤性能大幅度下降;選擇Fast，硬盤將進入快速尋道模式，此時噪聲減小，磁盤性能有一定下降。雖然這是個DOS工具，但它非常易于操作。Acoustic Management的主執行文件是amset.exe，它擁有四個命令參數:

1.amset.exe /quiet 切入Quiet模式;

2.amset.exe /fast 切入Fast模式;

3.amset.exe /off 關閉降噪功能，此時硬盤性能最高但噪音最大;

4.amset.exe /check 可以查看當前硬盤降噪功能的運作狀態。

是不是很簡單？現在大家一般用的都是Windows 操作系統，你可以不必進入MS-DOS，直接在開始運行中輸入以上命令即可。需要說明一點，Acoustic Management工具只能對以下幾種硬盤進行聲音管理，如下:

DiamondMax 60

DiamondMax VL 30

DiamondMax Plus 40 UDMA/100

DiamondMax 60 UDMA/100

DiamondMax VL 30 UDMA/100

如果你的邁拓硬盤也在這個行列之內，還不快快行動！

硬盤電路板主芯片相當于主板的CPU，通電后通過硬盤BIOS固化的程序進行初始化復位，初始化通過后發出指令給驅動電路驅動主軸電機高速旋轉；同時驅動磁頭電機進行0磁道尋址。進入操作系統后，通過IDE接口電路，控制權（中斷）被操作系統掌握，受操作系統發出的指令控制。

    驅動電路因驅動馬達高速運轉（有一塊芯片同時驅動主軸和磁頭的，也有分開驅動的），電流較大，發熱也大，故容易損壞。

    通俗地說，也就這么解析吧。也許說的不對，請指正。

 [原創]磁頭定位的先決條件

1 電路板的電器性能工作正常。

2 磁頭驅動線圈無短路，無斷路。

3 電機轉速達到額定轉速，達到轉速后硬盤內部的磁頭閉鎖機構才會釋放磁頭。QT的硬盤主軸驅動的損壞>轉速不穩定>磁頭反復定位>導致當當響。

具體的原因還跟硬盤的品牌，系列等諸多因素有關。

 硬盤診斷要領。（轉）

1．檢查電源部是否供電

1) 與硬盤相連的電源接頭（Connector）的中間的2插頭是接地（ground）頭，兩邊的接頭各位+5V DC 和+12V DC。

2) 可通過spindle Motor是否轉動來判斷電源供應與否，如果轉動就說明電源供電正常。

2.  連線（Cable）是否連接正確

1) Riborn Cable有顏色的部分一般時1所在的部分，第20pin是key.,因此沒有pin。

2) 有電源的一邊一般為1所在的一邊。

3) 經常移動的硬盤或使用時間較長的計算機而言，更換連線（cable）來測試也是較好的方法，因為雖然連接部和外觀上沒有異常，但也可能因為接觸阻力，noixe, 連接不良（poor connection）等問題而不能正常工作的情況也時有發生。

3． 檢查設置（setting）

1) 檢查是否根據使用數量和使用目的而正確設定Disk Select Jumper(Master/Slave)。

4．檢查安裝（set up）是否正確

-有自動檢測（Auto Detection）功能的, 打開電源后用自動檢測（Auto Detection）來識別硬盤。

1）如自動檢測（Auto Detection）和硬盤初始化一切正常，可以認為除壞扇區等表面損傷外硬盤硬件基本正常。

2）找不到硬盤（自動檢測（Auto Detection）不到）時，按照5以下步驟找到后，按照各自的要領分區（partition）, 格式化（format）, Surface Analysis, NDD依次檢查硬盤狀況。

5．檢查spidle motor是否轉動

1）檢查spindle motor是否轉動時，供應電源并用手輕觸磁盤得上蓋（top cover）, 可感覺到轉動震動。 大部分硬盤驅動器發出轉動聲音。

2）Spindle Motor不轉動的原因有

-  沒有供應電源

-  Board有損

-  spindle Motor自身有損

-  Stictiontiction

<參考〉

-  spindle motor 不能啟動，不能開始轉動，達不到正常的轉動速度，轉動速度忽高忽低等的故障的修理過程也各不相同。

-  供應電源后spindle Motor開始轉動后，如出現刮磨的聲音，可說明磁片有刮痕或Head Slider 已破損。

-  如spindle Motor正常轉動，但出現碰橦聲或時而轉動時而不轉動，說明spindle 相關的機能基本正常，是在為了搜索(search)磁片上必要的數據而重試（retry）過程發生的現象，也叫Not Ready, 其原因是多方面綜合造成的。

6. 檢查磁頭在初始化過程中是否正常

1）spindle speed達到正常速度（舊的驅動器需6-15秒，最新驅動器需2-6秒），磁頭從里向外移動， 可用手來感覺到其初始化過程。

2)  達到這個狀態以后，除壞扇區以外的80%-90%可達到ready狀態。

7．利用HDD檢測軟件檢查讀/寫功能和表面狀態

1）沒有HDD檢測軟件的情況下，可通過一般步驟來檢查。?.

* Partition

* Format

* Scandisk, NDD等

2）表面狀態不好或有壞扇區存在的情況下，要確定是否修復之后使用。

*  壞扇區較少并且不擴散的情況下，對使用沒有大的影響。

 火球LM系列電路板的維修經驗

火球電路板LM系列的有LM，KA，KX型號，LM的芯片的發熱量也很高的，工作電壓也高，供電也復雜點。芯片設計我個人認為也算可以了，雖然也會燒，但沒有飛利浦的快壞。電路板是設計不錯的，驅動芯片壞了，旁邊的元件也就受苦了！！！！驅動芯片壞了的話，會產生其他的元件燒壞，它壞了的話，會壞的元件有：三個22歐電阻也會壞，但電阻壞了，很難找得到替換的，根據并聯電阻法，得出三個電阻并聯后為6.7歐可用一個1/8W的電阻替換，線圈也會容易爛，也難找得到替換的，可用LE板上兩個電感換上。

一：指示燈長亮，主芯片壞。

二：上芯片打盤，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。

三：盤轉后指示燈熄燈，為緩存不良。

四：指示燈不亮，板上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅動芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。

五：指示燈亮一下，不轉，驅動芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。

六：指示燈亮五下，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。

 七：一切正常，包括硬盤的尋道的聲音也正常而主板找不到盤為主芯片壞。也要注意主芯片通往IDE口的電阻是否已壞。

樓主兄，我這樣總結對嗎？

 回復：火球LM系列電路板的維修經驗

LM板我修得多，對于尋道不認這個問題一般就是這樣解決。

但也有點板把主芯片和接口旁邊的電阻和接口換了也不認，唉！沒有辦法！！！

但也是少數，我想是第三層電路板壞了吧！！！

             第 10 樓

QT的盤正常自檢之后，就會發一個信號給電路板的主芯片，報告完成。

所以當“完成信號”沒有傳送到主芯片時，指示燈就會常亮！！

原理知道了，影響指示燈長亮的原因就好解決了。如：板和盤沒有接觸好、盤尋道時間長、主芯片工作不正常、接口或主芯片引腳短路、少元件等。

要看是什么板了！！！

 我再來補充一下，正常轉動后，斷電停轉磁頭有輕微的磨盤聲，只要換掉旁邊的3B小三極管就可以啦！

 [原創]發表個人的見解之mamm71117的“徹底解決TDA5247敲盤”

mamm71117的“徹底解決TDA5247敲盤”的文章。介紹得還不錯，本人也要了一份。

看了他所說的個人見解。也發表個人的見解！！！！！！

一、“當控制……的電壓超過6.7v時……集成塊電流增大……對地斷路是很要命的”

你可知道，三極管的特性：導通并不等于短路，要看管導通的時間和導通電壓和導通特性

每個管都不一樣，功能也不一樣，在電路上的作用也不一樣。

當XXXX遇到阻力時，XXXX電流就增大，電路電壓升高，三極管導通。集電極對地電阻值降低，但并不是為0，電路電流減小，電路電壓降低。三極管起分流作用，就是謂的保護作用。

在維修CR電路板時經常會燒XXXX，這就是因為電流太大了，它無法保護的結果。

二、眾所周知，飛利浦芯片90%燒的是驅動電機的引腳，很少燒所說的部分。那就是說驅動芯片不是因為所說的而燒！！！！那就說明這個方案沒什么效果

三、我用LA、LB、LC的板試過，LA、LB盤的松下芯片在響盤中的電壓為：5.89V,在靜盤的電壓為:5.82V,飛利浦芯片分別為:5.93V、5.86V。LC盤的松下芯片在響盤中的電壓為：5.80V,而飛利浦芯片的電壓為:5.83V,而且盤在讀寫狀態和待機從狀態都幾乎相同。這就可得出三個結論：

1、電壓是隨負載而定。負載越大電壓越高！對芯片就越不利。

2、飛利浦芯片與松下芯片電壓相差:0.04V,而不是所說的:0.4V。微不足道

3、芯片工作時是有波形的交流電壓，，萬用表測量的只是直流電壓。

總之芯片多數是在讀寫狀態才敲盤，是因為芯片的工作量大，負載就大，溫度就會升高，當芯片的耐溫性不好的話就會敲盤，甚至會燒芯片。所以與直流電壓、電流高低無關，那保護電路就起不了什么作用了。

四、我用已敲盤的芯片做實驗。結果是沒有用，就是說已敲盤就是已敲盤，沒有救了。

五、我個人認為：飛利浦芯片不是因為電路板設計不當或工作電壓過高或散熱不良所至。

在相同一個盤和工作量上工作，其實松下芯片和飛利浦芯片的發熱量相同，松下就是不會敲盤，這就說明是芯片本質的問題了。要想飛利浦芯片不敲盤，一個方法就是減少負載，所以5.1G的LB和4.3G的LA盤的負載小（單磁頭）和CX盤，還有就是靜的盤體。上飛利浦就不容易敲盤。

不管松下還是飛利埔它的驅動部分都是屬線性集成塊，它的供電都有最低值和極限值，把電壓降到最低值。

也可延長史用，最好是用3端穩壓，但盤片太差也是沒用的，這法不能商品化，我是賣硬盤的，總的說盤片

不好松下也會壞。

您說對了，芯片工作時是有波形的交流電壓，它的峰值電壓會不會也能把三極管導通。有一點是，當三極管

基極電壓達到0，7v時（峰值電壓），集電極對地是導通的，導通時總電流是很大的，和況芯片本來就發熱，

我試過本來就敲盤的板，換到另一個盤就沒事了，這說明盤體也很重要。謝謝交流！！

            第 1 樓

 [轉帖]IBM技術人員對IBM硬盤故障的解釋

我是一家IBM硬盤代理商維修部的技術員。最近在網上看了大家對IBM“藍色巨人”的硬盤如此眾多不滿的評價，讓我深感痛心。IBM的技術力量及其產品是全球公認最好的。我并非為IBM做廣告，就IBM的硬盤產品而言，其主流IDE騰龍三代硬盤是同類品牌中最快的（內部傳輸達494Mbps），可用著名的磁盤復制軟件GHOST對兩個相同型號硬盤在ATA100環境下“對考”測試，IBM硬盤可達到1.5GB/分鐘，其它同類品牌也只有約1.2GB/分鐘；IBM硬盤的Feature Tool軟件可進行低噪音、硬盤容量、高級電源模式及溫度檢測等功能，這是其它品牌沒有的技術支持。對于IBM硬盤75GXP系列（騰龍二代）硬盤出現大家所說的問題，在我的工作經驗中大約有80%的客戶送修硬盤中，是由于用戶使用“不適理”造成，并非硬盤品質問題：

1、奇怪的噠噠聲（特別是啟動中），是由于用戶在安裝硬盤時插電源線時太用力，使電路板錯位導致電路板與盤體數據接觸點（電源口附近）移位，從而造成磁頭不能正常“走位”，這是IBM硬盤電路板做工最精細帶來的“附作用”。手動校正電路板位置可處理此問題。

2、出現奇怪的噪音及出現壞簇，大多是因為數據線質量問題使數據高速傳輸時出錯，而操作系統的設計缺陷不能及時糾正造成，可用IBM硬盤Feature Tool工具檢測，如果是0X70或0X74報告，均是此問題，一般可用此軟件的“ERASE DISK”功能清除硬盤數據解決，不過有些性質較重的要用IBM-DDD軟件處理，因為此軟件只有代理商才可得到，所以這是請大家購賣“代理貨”的技術理由。安裝IBM硬盤SMART Defender工具可在一定程度上防止這問題的出現。這是IBM硬盤出問題的關鍵，大多數是硬盤數據線的問題，目前市場上的ATA100數據線嚴格來說是ATA66的標準線，對于IBM7200轉系列如此快的硬盤使用這些平行制作的ATA66標準線進行大量讀寫數據是不安全的，可做個簡單測試你的數據線是否合格：在ATA100系統環境中，使用40速以上CDROM將一張約600MB的CD數據（最好是MP3文件），復制到你的IBM硬盤（7200轉系列）中，正常速度是約4.5分鐘完成，如果超過6分鐘，則數據線是不合格的。因此帶來的問題將在以后的ATA133標準硬盤中明顯暴露問題。說到這個問題，我在電腦市場上無意中找到一種值得推薦的數據線產品，這種可以說是真正的ATA100數據線，制作是按網絡雙絞線原理將并行的數據線每兩組雙絞，加上絕緣膠套包套，即防止ATA100全雙功雙向傳輸數據時相鄰數據線間“串音”干擾，也防止外界靜電、電場干擾，使用后不僅數據傳輸明顯加快，而且數據安全保證是最重要的。不過這種產品還不太流行，也許與其銷售宣傳有關，目前我只在廣州太平洋電腦市場一期三樓382和二期352看到有賣，就算幫這些銷售商作個廣告吧，算是為這種應該重視的新產品的推廣作個貢獻。

3、對于長時間工作使用IBM硬盤的用戶，應該用Feature Tool工具改變高級電源模式，降低耗電量，不僅是省電，而且是是硬盤長時間工作溫度保證在60度以下，因為電腦所有硬件在60度以上是無法正常工作的。這是IBM硬盤特有的設置功能，故是服務器硬盤首選。 IBM的“藍色巨人”品牌是值得大家尊敬和信任的，只用真正正確的使用IBM硬盤，才能最好享受可靠的產品。希望我的個人見解能改變大家對IBM硬盤的看法。不過日久決勝者，激烈的市場競爭是會給予大家正確的答案。

4、有些用戶在使用IBM硬盤中出現無故BIOS不認硬盤問題，請用電壓表確認電源是穩定的5V電壓。因為IBM硬盤電路中有一個電壓保護設計，電壓過高時，會將硬盤鎖住，防止燒壞電路。如果真正的鎖住硬盤，一般可通過對保護電容短路的方法開啟硬盤，這可讓代理商處理。

5、關于75GXP系列常出現上述問題，其實是由于OEM廠家在2001年3月份后沒有注意按要求改換新的生產硬盤盤體外殼冷壓模具，部分硬盤盤體電路板近電源位置的定位孔大于定位釘，致使電路板易因插電源用力過大而移位，電路板與磁頭接觸點接觸不良造成磁頭“走位”不準，這在后期的騰龍三代硬盤中也發現類似問題，并非IBM硬盤設計上的問題。只要大家在插電源線時注意用力適當即能大大防止問題出現。看了上述我的個人見解，大家是否可以重新恢復對IBM硬盤使用的信心。也許我說的過于詳細，有的朋友不太明白，我在此簡要補充一些經驗給大家，因為這能解決大部分發表不滿意IBM硬盤質量，在使用IBM硬盤出現問題的朋友的心痛問題。硬盤發出“吱、吱、吱”的尖叫，軟件掃描出現壞扇區，絕大部分是可以用IBM硬盤Drive Fitness工具的ERASE DISK功能清除硬盤數據解決的（只要檢測報告是0X70或0X74）。但如果問題出現在0磁道或引導區，硬盤是無法啟動的（但主板BIOS可認出硬盤參數），這種情況可用Drive Fitness做的啟動軟盤在不接硬盤的情況下啟動電腦，在Drive Fitness啟動完后，再接上硬盤，不要太擔心，因為Drive Fitness工具是支持硬盤熱插拔的（因為有RESCAN BUS功能，厲害吧），等Drive Fitness發現你的硬盤后，再使用ERASE DISK功能處理硬盤，這項功能不是低格硬盤，只是將硬盤各磁道寫零（電子數據不是1就是0，0 可表示為沒有數據），因此這樣做等于使硬盤恢復到出廠時的狀態（沒人再能恢復硬盤中的數據了，三思而行）

 給大家介紹一下主板時鐘電路工作原理,這個一定要記住對你以后修主板大有幫助的.

   時鐘電路工作原理：3.5電源經過二極管和電感進入分頻器后，分頻器開始工作，和晶體一起產生振蕩，在晶體的兩腳均可以看到波形。晶體的兩腳之間的阻值在450---700歐之間。在它的兩腳各有1V左右的電壓，由分頻器提供。晶體兩腳常生的頻率總和是14.318M。

總頻（OSC）在分頻器出來后送到PCI槽的B16腳和ISA的B30腳。這兩腳叫OSC測試腳。也有的還送到南橋，目的是使南橋的頻率更加穩定。在總頻OSC線上還電容。總頻線的對地阻值在450---700歐之間，總頻時鐘波形幅度一定要大于2V電平。如果開機數碼卡上的OSC燈不亮，先查晶體兩腳的電壓和波形；有電壓有波形，在總頻線路正常的情況下，為分頻器壞；無電壓無波形，在分頻器電源正常情況下，為分頻器壞；有電壓無波形，為晶體壞。

   沒有總頻，南、北橋、CPU、CACHE、I/O、內存上就沒有頻率。有了總頻，也不一定有頻率。總頻一定正常，可以說明晶體和分頻器基本上正常，主要是晶體的振蕩電路已經完全正常，反之就不正常。

當總頻產生后，分頻器開始分頻，R2將分頻器分過來的頻率送到南橋，在南橋處理過后送到PCI槽B8和ISA的B20腳，這兩腳叫系統測試腳，這個測試腳可以反映主板上所有的時鐘是否正常。系統時鐘的波形幅度一定要大于1.5V，這兩腳的阻值在450---700歐之間，由南橋提供。

   在主板上RESET和CLK者是南橋處理的，在總頻正常下，如果RESET和CLK都沒有，在南橋電源正常情況下，為南橋壞。主板不開機，RESET不正常，先查總頻。在主板上，時鐘線比AD線要粗一些，并帶有彎曲。

   大家說版主太保守了,這樣的重要的東東放上去了,我還保守嗎?呵呵..............

  1.CMOS電池電壓是否夠2.5-3V

2.32.786K晶體是否起振

3.5VSB線路是否有問題.

4.POWER ON 線是否開路.

5.ATX-SW電壓是否夠3.5-5V電平

 今天有時間給大家講一下,計算機開機原理:

   開機原理：插上ATX電源后，有一個靜態5V電壓送到南橋,為南橋里面的ATX開機電路提供工作條件（ATX電源的開機電路是集成南橋里面的），南橋里面的ATX開機電路將開始工作，會送一個電壓給晶體，晶體起振工作，產生振蕩，發出波形。同時ATX開機電路會送出一個開機電壓到主板的開機針帽的一個腳，針帽的另一個腳接地。當打開開機開關時，開機針帽的兩個腳接通，而使南橋送出開機電壓對地短路，拉低南橋送出的開機電壓，而使南橋里的開機電路導通，拉低靜態5V電壓，使其變為0電位。使電源開始工作，從而達到開機目的。（ATX電源里還有一個穩壓部分，它需要靜態5V變為0電位才能工作）。

火球AS電路板維修

　　火球盤中7200轉、2M緩存的有兩種：一種為AS系列，另一種為LM，KA，KX系列。采用的驅動芯片都是ST公司。型號不同，不可代換。后者的電路板相對前者好修多了。

　　AS的盤在7200轉狀態下，驅動芯片的工作量大、發熱量高，同時工作電壓也高，AS板的供電也復雜。

驅動芯片引起的故障有：不轉、不亮、空轉、打盤。

由于電路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不會出現虛焊現象，引起的故障有：閃、尋道不完全、打盤、不亮、不認盤、認錯參數、轉后熄燈等。

、火球AS的板的通病是驅動芯片旁邊的三極管燒壞，而且換了也會燒哦，也難找到代換的三極管，許多維修人員都不能很好地解決這個難題。

　　驅動IC型號是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不過許多維修人員都沒有見過L6279 V2.0。驅動芯片雖小，但計得比較穩定，驅動芯片一般不會出現像飛利浦燒毀得那么嚴重。但旁邊的小元件就比較容易壞，旁邊的三極管燒壞就是首當其沖。它壞了的話，同時會產生其他的元件一起燒壞，所以直接換上去也會被燒壞。它壞了的情況下，同時會壞的元件有：470的電感，8V供電IC，驅動也有可能，但比較少。輕微的燒壞直拉換上去就可以好了，嚴重的燒傷那就要先檢查電路了。看有沒有其他壞了，如果還不行，那可能是PCB板壞了。

 火球CR/EX/EL電路板維修

　　火球CR/EX硬盤電路板采用的驅動芯片型號為AN8427FBP、TDA5147BH，與ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驅動芯片不同，不可代換。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高溫和耐高壓的特性，芯片比較穩定，一般情況下不會容易燒壞，但電路板的主芯片反而成為最容易壞的元件了。盤的使用時間長后溫度升高，主芯片就越容易發生內部短路現象，從而造成3.3V的工作電壓負荷再重，工作電壓不穩定。嚴重的話也會造成磁頭控制芯片及緩存的損壞，CR板還會把3.3V供電管燒壞。

　　CR/EX/EL電路板的工作電壓有：12V，5V，8V，3.3V。常見的問題有：

一：指示燈長亮，為主芯片壞了。

二：指示燈亮一下，驅動芯片壞了或主芯片壞了

三：指示燈亮五下，緩存接觸不良或壞了，主芯片接觸不良或壞了

四：指示燈亮六下，磁頭控制芯片壞了或8V工作電壓沒有電壓。

五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞了，晶振壞了，驅動芯片壞了。

*****主芯片的腳細，焊接時要很高的焊接技術的耐心**

火球LCT電路板維修

　　火球LCT系列電路板采用的驅動芯片為TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高溫和耐高壓的特性特差。甚至有的用不了半個鐘就會了,耐用的很少。所以TDA5247芯片價格低。AN8428芯片是日本松下公司生產的芯片，具有耐高溫和耐高壓，用上幾年也不會壞，可以說是LCT系列驅動芯片的精品，但價格高。但在市場上TDA5427芯片還是占多數。

　　 換上好的飛利浦芯片后還是不轉是維修火球電路板比較常見的問題。一般維修人員都會遇到這樣的問題，現在我把我幾年的修板經驗交流出來。

一：焊接不當，還有的腳接觸不良，需用烙鐵加焊，也可用熱風槍再吹。但最好是吹芯片時先加上松香水或松香膏，這樣會提高焊接的效果。

二：“排阻”燒壞，可用萬用表檢查對其電阻值，為0.X歐。不是這壞了。換！

三：芯片的56，57腳的電路板上的接點已經燒爛。這也是常見的故障，需外接線連接，不連接好就會產生不轉的現象。

四：電機接口旁邊的放電三極管（只起二極管作用）擊穿或接50-70腳邊的元件掉了或壞了。但這一般是轉不起的故障。

五：主芯片的1-3或倒數1-3是控制驅動芯片轉的，其接觸不良也不轉。

六：IDE接口的腳接在一起，使主芯片不復位，特別是1-2腳。

七：上盤還是閃十下的，通常是8V電壓沒有或磁頭控制芯片壞或沒有電壓輸入

八：上盤還是閃五下的，緩存、主芯片接觸不良或壞了。

九：如上都不行，那只能懷疑主芯片有問題了，換換看，不過要很高的焊接技術哦。

*****把主芯片也換了、磁頭放大的芯片也換了，還是不行，燈依然不亮。如果電壓正常的話，要看晶振的兩端電壓了。晶振也是很容易壞的其中一個元件，如果還不行，那可能是PCB板壞了。*****

火球LD電路板維修

　　火球LD盤為5400轉，由于板上沒有了緩存芯片，只有主芯片、磁頭控制芯片、驅動芯片。同時PCB板比較厚、小，不容易產生接觸不良現象，所以維修的難度相對沒有那么大。驅動芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，雖然芯片小，但耐高溫和耐高壓的特性良好，一般情況不會壞。工作電壓有：8V，3.3V,2.5V。故障現象有：

一：指示燈長亮，主芯片壞

二：指示燈微亮，2.5V電壓不正常或主芯片壞,驅動芯片壞

三：指示燈亮五下，緩存是沒有的，也只有主芯片壞了

四：指示燈亮十下，磁頭控制芯片壞，8V工作電壓沒有，主芯片壞

五：指示燈不亮，工作電壓不正常，主芯片壞，驅動芯片壞

火球電路板維修補充

　　火球硬盤在二手市場上占有量是相當大的，特別是火球LCT系列的PCB薄、大、長。容易造成芯片接觸不良，加上驅動芯片容易壞。所以維修量也大，雖然元件少，但故障現象多。前面所說的只是對火球電路板各系列的常見故障說明。其實，在實際維修中還有特殊的故障，需要比較長的時間來維修。現把我在實際維修過程中的特殊故障判斷和排除方法介紹一下。

一：用眼看清楚在電路板上有沒有少元件，少了要加上。芯片有沒有接觸不良，松了要加焊。

元件有沒有燒壞或電路板有沒有燒爛。換元件就要小心了。

二：用手摸電路板（通電），看有沒有元件發熱，發熱不正常的要看是不是電壓高了或有元件短路了。沒有發熱也說明元件沒有工作，用萬用表測量板的工作電壓是否正常。

三：通電觀查指示燈閃得是否正常，閃一下為主芯片壞了。微閃，工作電壓正常下為主芯片壞。微亮，工作電壓正常下為主芯片壞，驅動芯片壞。

四：EL，CR，EX，CX，指示燈正常閃六下，其他閃十下，閃五下都為緩存接觸不良或壞，還有就是主芯片接觸不良或壞了。

五：看電路板的成色，成色好的多芯片壞，成色差的多會有接觸不良。通電用手大力壓芯片看是否會對盤的工作有影響。

六：電路板的芯片腳比較細，要有耐心和精力。吹芯片時溫度也要調好，太高了會吹壞芯片。

火球LM電路板維修

　　火球LM系列盤為7200轉、2M緩存。總共有LM，KA，KX三種常見型號，采用ST公司的L6264驅動芯片。由于工作在7200轉下，驅動芯片的發熱量大、工作電壓高、供電復雜。

ST的芯片設計是很穩定的，要不是希捷盤、西數盤都用。當然使用久了或使用不當芯片也會燒，但沒有飛利浦的容易燒，也沒有那么嚴重。但驅動芯片壞了，旁邊的元件也會壞，常見會壞的元件有：三個22歐電阻。電阻壞了，很難找得到替換的。可根據并聯電阻法，得出三個電阻并聯后為6.7歐，可用一個1/8W的電阻替換。還有旁邊的線圈也會容易爛，也難找得到替換的，可用LE板上兩個電感換上。LM系列電路板常見的故障現象有：

一：指示燈長亮，主芯片壞。

二：上芯片打盤，磁頭控制芯片壞了或供電不良，變壓雙三極管擊穿。

三：盤轉后指示燈熄燈，為緩存不良。

四：指示燈不亮，板上供電電壓有：12V，3.3V,8V，驅動芯片壞否，晶振，磁頭控制芯片短路，主芯片壞。

五：指示燈亮一下，不轉，驅動芯片壞，主芯片接觸不良或壞了。

六：指示燈亮五下，緩存接觸不良或緩存壞，主芯片接觸不良或壞了。

火球其他電路板維修

　　火球其他系列電路板有CX，LE，VQ。CX與LCT相似，LE與LD相似，VQ與AS相似。這幾種板的故障現象都以前面介紹的火球電路板維修相同，但這幾種板損壞程度沒有那么嚴重，一般都是換掉壞的芯片就可以了。特別是LE，大部分都是好的，盤壞的多。但由于其盤的型號不同，其電路板的設計與別的電路板還是有點不同。也有其比較特別的故障，也都是通病了，現將一一介紹，以供參考。

一：LE板：故障為打盤，它主要是磁頭控制芯片壞，驅動壞的情況甚少。

二：VQ板：故障為尋道不完全，尋一點就停了，一般為主芯片壞。

三：LE，VQ板：故障為指示燈閃五下，一般為緩存壞。

四：CX板：多數壞驅動芯片和旁邊的放電三極管，還有就是旁邊的“排阻”

火球電路板的分類

　　火球PCB板的每種系列都比較不同，主芯片也不同。從外觀上能識別出來。就是LCT系列中的706、702、303還有SE、ST板比較難識別。現將火球的電路板分類出來，以供參考：

1 、板：03 主芯片：14-108406-03

2 、板：501 主芯片：14-108406-02

3 、板：812、主芯片：14-108413-02

4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101

5 、板：013 主芯片：14-113271-02

6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04

7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101

8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102

9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106

10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101

11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101

12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103

13、板：306 主芯片：760009BGJ 104

14、板：

西數電路板分類

　　西數PCB板的每種系列都比較相同，只是主芯片不同。從外觀上很難識別出來。現將西數AB、BB、EB系列的部分電路板分類出來，以供參考：

1、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驅動芯片：L6278AC

2、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驅動芯片：L6278 V1.2

3、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驅動芯片：L6278AC

4、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驅動芯片：L6262 V2.6

5、 主芯片：WD70C22-GP ST 2.0 驅動芯片：L6278 V1.2

6、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驅動芯片：L6278AC

7、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1PQ 驅動芯片：L6278AC

8、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驅動芯片：L6278 V1.2

9、 主芯片：WD70C20 1.6 驅動芯片：L6262 V2.6

10、主芯片：WD70C20-SW ST 1.8 驅動芯片：L6262 V2.6

11、主芯片：WD70C20-SW ST 1.4 驅動芯片：L6262 V2.6

希捷電路板分類

　　酷魚七代：長板：驅動芯片：6950D 　100244097

　　酷魚七代：短板：驅動芯片：6900D 　　100244097

　　酷魚四代：主芯片：23400361-321　　驅動芯片：6950D

　　　　　　　主芯片：23400361-321　　驅動芯片：100258192

　　酷魚五代：主芯片：100226836　　　　驅動芯片：100244097

　　　　　　　主芯片：100226836　　　　驅動芯片：6950D

　　希捷U5：主芯片：23400361　　　　　驅動芯片：100124433

　　　　　　主芯片：23400361　　　　　驅動芯片：SH6950C

　　希捷U6：主芯片：23400361　　　　　驅動芯片：100143434

　　發表個人的見解之mamm71117的“徹底解決TDA5247敲盤”

mamm71117的“徹底解決TDA5247敲盤”的文章。介紹得還不錯，本人也要了一份。

看了他所說的個人見解。也發表個人的見解！！！！！！

一、“當控制……的電壓超過6.7v時……集成塊電流增大……對地斷路是很要命的”

你可知道，三極管的特性：導通并不等于短路，要看管導通的時間和導通電壓和導通特性

每個管都不一樣，功能也不一樣，在電路上的作用也不一樣。

當XXXX遇到阻力時，XXXX電流就增大，電路電壓升高，三極管導通。集電極對地電阻值降低，但并不是為0，電路電流減小，電路電壓降低。三極管起分流作用，就是謂的保護作用。

在維修CR電路板時經常會燒XXXX，這就是因為電流太大了，它無法保護的結果。

二、眾所周知，飛利浦芯片90%燒的是驅動電機的引腳，很少燒所說的部分。那就是說驅動芯片不是因為所說的而燒！！！！那就說明這個方案沒什么效果

三、我用LA、LB、LC的板試過，LA、LB盤的松下芯片在響盤中的電壓為：5.89V,在靜盤的電壓為:5.82V,飛利浦芯片分別為:5.93V、5.86V。LC盤的松下芯片在響盤中的電壓為：5.80V,而飛利浦芯片的電壓為:5.83V,而且盤在讀寫狀態和待機從狀態都幾乎相同。這就可得出三個結論：

1、電壓是隨負載而定。負載越大電壓越高！對芯片就越不利。

2、飛利浦芯片與松下芯片電壓相差:0.04V,而不是所說的:0.4V。微不足道

3、芯片工作時是有波形的交流電壓，，萬用表測量的只是直流電壓。

總之芯片多數是在讀寫狀態才敲盤，是因為芯片的工作量大，負載就大，溫度就會升高，當芯片的耐溫性不好的話就會敲盤，甚至會燒芯片。所以與直流電壓、電流高低無關，那保護電路就起不了什么作用了。

四、我用已敲盤的芯片做實驗。結果是沒有用，就是說已敲盤就是已敲盤，沒有救了。

五、我個人認為：飛利浦芯片不是因為電路板設計不當或工作電壓過高或散熱不良所至。

在相同一個盤和工作量上工作，其實松下芯片和飛利浦芯片的發熱量相同，松下就是不會敲盤，這就說明是芯片本質的問題了。要想飛利浦芯片不敲盤，一個方法就是減少負載，所以5.1G的LB和4.3G的LA盤的負載小（單磁頭）和CX盤，還有就是靜的盤體。上飛利浦就不容易敲盤。

不管松下還是飛利埔它的驅動部分都是屬線性集成塊，它的供電都有最低值和極限值，把電壓降到最低值。

也可延長史用，最好是用3端穩壓，但盤片太差也是沒用的，這法不能商品化，我是賣硬盤的，總的說盤片

不好松下也會壞。

您說對了，芯片工作時是有波形的交流電壓，它的峰值電壓會不會也能把三極管導通。有一點是，當三極管

基極電壓達到0，7v時（峰值電壓），集電極對地是導通的，導通時總電流是很大的，和況芯片本來就發熱，

我試過本來就敲盤的板，換到另一個盤就沒事了，這說明盤體也很重要。謝謝交流！！